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簡單介紹小型砂磨機(jī)的運(yùn)行電流
發(fā)布時(shí)間：2022-06-20 點(diǎn)擊次數(shù)：1712 次
運(yùn)行電流是小型砂磨機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)情況的主要考察指標(biāo)。主電機(jī)提供能量輸人，分散盤充分?jǐn)噭友心ソ橘|(zhì)和漿料，為其提供動能，使?jié){料充分分散研磨，達(dá)到要求的研磨效果。在實(shí)際運(yùn)作過程中，設(shè)備的運(yùn)行電流與研磨介質(zhì)和研磨料漿的質(zhì)量成正比，要保障運(yùn)行電流穩(wěn)定，就須確定合理的介質(zhì)充填率、入料量和料漿黏度。
介質(zhì)充填率對運(yùn)行電流的影響：研磨介質(zhì)一般采用硅酸錯(cuò)珠和氧化錯(cuò)珠，研磨介質(zhì)填充率是影響小型砂磨機(jī)運(yùn)行的重要因素之一。
研磨介質(zhì)填充率從40%增加至75%時(shí)，運(yùn)行電流曲線呈上升趨勢，反映研磨介質(zhì)得到充分?jǐn)噭樱芰啃枨笞兓?；填充率?5%-85%，運(yùn)行電流曲線變化平穩(wěn)，反映研磨介質(zhì)達(dá)到一個(gè)平衡點(diǎn)，能量需求穩(wěn)定；填充率大于85%，運(yùn)行電流曲線變化呈下降趨勢，反映研磨介質(zhì)過量，研磨介質(zhì)與分散盤之間有滑動現(xiàn)象，分散盤不能帶動所有研磨介質(zhì)運(yùn)動，能量需求降低。因此，根據(jù)小型砂磨機(jī)的電流變化曲線可知，研磨介質(zhì)適宜的填充率為80%。
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